كتب _ الاء ممدوح:
كشفت سانديسك في مؤتمر «المستقبل في مجال الذاكرة والتخزين» (FMS 2025) عن قرص NVMe™ SSD جديد بسعة فائقة تصل إلى 256 تيرابايت ، ويتميز هذا القرص بقدرات استثنائية في التخزين والأداء وكفاءة الطاقة. وقد تم تحقيق هذه الطفرة بفضل منصة UltraQLC™ الجديدة المخصصة للمؤسسات، والتي تعتمد على تقنيات متقدمة في هندسة NAND، وتجمع بين شرائح BiCS8 QLC CBA NAND، ووحدات تحكم خاصة، بالإضافة إلى تحسينات متطورة على مستوى النظام.
ومع تزايد تعقيد متطلبات الأعمال في عصر الذكاء الاصطناعي، أصبحت حلول التخزين الفلاشية بحاجة إلى مرونة أكبر لاستيعاب أعباء العمل المتطورة. ولهذا الغرض، طوّرت سانديسك قرص NVMe™ SSD الجديد بسعة 256 تيرابايت استنادًا إلى منصة UltraQLC™، والمصمم خصيصًا للتعامل مع أعباء العمل كثيفة البيانات، مثل استقبال البيانات ومعالجتها وإدارة «بحيرات البيانات» عالية السرعة، لتلبية متطلبات تطبيقات الذكاء الاصطناعي. ويتميز هذا القرص بأداء متفوق، وكفاءة طاقة عالية، مع خفض التكلفة الإجمالية للملكية (TCO)، مما يجعله الحل الأمثل للتطبيقات ذات السعات الضخمة في بيئات الحوسبة السحابية الفائقة (Hyperscale Cloud).
وقال خُرّام إسماعيل، الرئيس التنفيذي للمنتجات في سانديسك: «في ظل التقدم المتسارع نحو عصر الذكاء الاصطناعي، باتت حلول التخزين الفلاشية ضرورة أساسية لدعم أعباء العمل الذكية عالية الأداء. وتعد منصة UltraQLC™ ثمرة سنوات طويلة من العمل والخبرة، وتتميز بهيكلية متقدمة تجمع بين المرونة والصلابة، مما يضمن تحقيق سعات تخزين فائقة وأداء مثالي مع كفاءة عالية في استهلاك الطاقة. وتمكننا هذه المنصة المبتكرة من توسيع محفظتنا التقنية لمواكبة احتياجات تطبيقات الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق، وتساعد عملاءنا في تسريع عملياتهم، وإدارة كم أكبر من البيانات، وتحويلها إلى ابتكارات ملموسة».
يُرسي قرص سانديسك® UltraQLC™ NVMe™ SSD بسعة 256 تيرابايت معيارًا جديدًا في حلول التخزين الفلاشية المخصصة للحوسبة السحابية الفائقة (Hyperscale Cloud). وقد صُمم هذا القرص المتقدم خصيصًا لدعم بحيرات البيانات الذكية واسعة النطاق التي تعتمد عليها تطبيقات الذكاء الاصطناعي الحديثة. كما يتميز بأداء استثنائي في معالجة أعباء العمل المعقدة، مع زمن استجابة منخفض، وعرض نطاق ترددي مرتفع، واعتمادية فائقة.
ومن أبرز الابتكارات التي توفرها منصة UltraQLC™ الجديدة:
• تقنية Direct Write QLC: التي تلغي الحاجة إلى التخزين المؤقت (SLC Buffering)، وتتيح كتابة البيانات بشكل آمن منذ التمرير الأول دون مخاطر فقد البيانات عند انقطاع الطاقة.
• شريحة BiCS8 QLC بسعة 2 تيرابت: التي تضاعف كثافة التخزين مع المحافظة على الحجم المدمج للشريحة.
• تحسينات متقدمة في استهلاك الطاقة: عبر تقنية التردد الديناميكي (Dynamic Frequency Scaling)، التي ترفع مستوى الأداء بنسبة تصل إلى 10%، مع الحفاظ على كفاءة الطاقة نفسها (نتائج تقديرية).
• وحدة تحكم متعددة النوى قابلة للتوسع: تضمن إنتاجية عالية ومتانة كبيرة، حتى في أقصى مستويات السعة.
• ملف احتفاظ محسّن بالبيانات (DR Profile): يقلل من دورات إعادة تدوير البيانات بنسبة تصل إلى 33% (تقديرية)، مما يعزز من موثوقية القرص ويزيد من مرونته، مع تحسين استمرارية الوصول للبيانات وتقليل استهلاك الطاقة.
سيتوفر كلٌ من قرص سانديسك SN670 NVMe™ SSD بسعة 128 تيرابايت وقرص سانديسك UltraQLC™ NVMe™ SSD بسعة 256 تيرابايت¹ بصيغة U.2 في بداية عام 2026، وستتبعها عوامل شكل إضافية في وقت لاحق من العام.
ستعقد سانديسك كلمة رئيسية في مؤتمر “المستقبل في مجال الذاكرة والتخزين 2025”
(Future of Memory and Storage – FMS 2025) يوم الأربعاء 6 أغسطس الساعة 11:40 صباحًا لتسليط الضوء على منصة UltraQLC™ وعرض قرص SSD الجديد بسعة 256 تيرابايت¹.
